TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of 80 qm pitch flip chip attachment on flex

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut633-638
JulkaisuMicroelectronics Reliability
Vuosikerta41
TilaJulkaistu - 2001
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso