Reliability of 80 qm pitch flip chip attachment on flex
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 633-638 |
| Julkaisu | Microelectronics Reliability |
| Vuosikerta | 41 |
| Tila | Julkaistu - 2001 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |