TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of ACA bonded flip chip joints on LCP and FR-4 substrates

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoEMPC 2007. The 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, June 17-20, 2007, Oulu, Finland
Sivut478-483
TilaJulkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso