TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of ACA bonded flip chip joints on LCP and PI substrates

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut12-20
JulkaisuSoldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta18
Numero4
TilaJulkaistu - 2006
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso