TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of ACA joined thinned chips on rigid substrates under humid conditions

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoEMPC-2011 18th European Microelectronics & Packaging Conference, 12th-15th September 2011, Brighton, UK
JulkaisupaikkaPiscataway, NJ
KustantajaIEEE
Sivut1-7
Sivumäärä7
ISBN (painettu)978-1-4673-0694-2
TilaJulkaistu - 2011
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisusarja

NimiEuropean Microelectronics & Packaging Conference EMPC
KustantajaIEEE