Reliability of ACA joined thinned chips on rigid substrates under humid conditions
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | EMPC-2011 18th European Microelectronics & Packaging Conference, 12th-15th September 2011, Brighton, UK |
| Julkaisupaikka | Piscataway, NJ |
| Kustantaja | IEEE |
| Sivut | 1-7 |
| Sivumäärä | 7 |
| ISBN (painettu) | 978-1-4673-0694-2 |
| Tila | Julkaistu - 2011 |
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |
Julkaisusarja
| Nimi | European Microelectronics & Packaging Conference EMPC |
|---|---|
| Kustantaja | IEEE |