TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of ACF Interconnections on FR-4 Substrates

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut138-147
JulkaisuIEEE Transactions on Components and Packaging Technologies
Vuosikerta33
Numero1
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2011
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli