TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of adhesive attachments on thick film hybrid substrate

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoProceedings of the 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference, 10-12 December 2007, Singapore
Sivut764-769
TilaJulkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso