Reliability of adhesive attachments on thick film hybrid substrate
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | Proceedings of the 2007 9th Electronics Packaging Technology Conference, 10-12 December 2007, Singapore |
| Sivut | 764-769 |
| Tila | Julkaistu - 2007 |
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |