TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of adhesive joined thinned chips on flexible substrates under humid conditions

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut2058-2063
Sivumäärä6
JulkaisuMicroelectronics Reliability
Vuosikerta54
Numero9-10
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2014
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli