TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of anisotropic conductive adhesive bonded flip chip joints on organic substrates

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
JulkaisupaikkaTampere
KustantajaTampere University of Technology
ISBN (painettu)978-952-15-1810-2
TilaJulkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppiG5 Artikkeliväitöskirja

Julkaisusarja

NimiTampereen teknillinen yliopisto. Julkaisu
KustantajaTampere University of Technology
Vuosikerta673
ISSN (painettu)1459-2045

Julkaisufoorumi-taso