Reliability of high density flip chip on flex interconnection
Tutkimustuotos ›
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | IMAPS - Europe Prague 2000, June 18-20, 2000, Prague, Czech Republic |
| Sivut | 111-115 |
| Sivumäärä | 5 |
| Tila | Julkaistu - 2000 |
| OKM-julkaisutyyppi | B3 Artikkeli konferenssijulkaisussa |