TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of high density flip chip on flex interconnection

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoIMAPS - Europe Prague 2000, June 18-20, 2000, Prague, Czech Republic
Sivut111-115
Sivumäärä5
TilaJulkaistu - 2000
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso