TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of ICA attachment of SMDs on inkjet-printed substrates

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut2709-2715
JulkaisuMicroelectronics Reliability
Vuosikerta52
Numero11
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2012
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli