Reliability of ICA attachment of SMDs on inkjet-printed substrates
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 2709-2715 |
| Julkaisu | Microelectronics Reliability |
| Vuosikerta | 52 |
| Numero | 11 |
| DOI - pysyväislinkit | |
| Tila | Julkaistu - 2012 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |