TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of SMD interconnections on flexible low-temperature substrates with inkjet-printed conductors

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut272-280
Sivumäärä9
JulkaisuMicroelectronics Reliability
Vuosikerta54
Numero1
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2014
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli