Reliability of SMD interconnections on flexible low-temperature substrates with inkjet-printed conductors
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Sivut | 272-280 |
Sivumäärä | 9 |
Julkaisu | Microelectronics Reliability |
Vuosikerta | 54 |
Numero | 1 |
DOI - pysyväislinkit | |
Tila | Julkaistu - 2014 |
OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |