Reliability of SMD interconnections on flexible low-temperature substrates with inkjet-printed conductors
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 272-280 |
| Sivumäärä | 9 |
| Julkaisu | Microelectronics Reliability |
| Vuosikerta | 54 |
| Numero | 1 |
| DOI - pysyväislinkit | |
| Tila | Julkaistu - 2014 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |