TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability of tin-lead balled BGAs soldered with lead-free solder paste

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut35-39
JulkaisuSoldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta14
Numero2
TilaJulkaistu - 2002
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso