TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability optimization of stacked system-in-package using FEA

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, Eurosime 2006, April 24-26, 2006, Como, Italy
ToimittajatL.J. Ernst
Sivut313-317
TilaJulkaistu - 2006
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso