Reliability Study of Isotropic Electrically Conductive Adhesives under Thermal Cycling Testing
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|
| Otsikko | 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2013, Las Vegas, NV, USA, 28.-31.5.2013 |
|---|
| Kustantaja | Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE |
|---|
| Sivut | 1794-1799 |
|---|
| Sivumäärä | 6 |
|---|
| ISBN (painettu) | 978-147990233-0 |
|---|
| DOI - pysyväislinkit | |
|---|
| Tila | Julkaistu - 2013 |
|---|
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |
|---|
| Tapahtuma | ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE -
Kesto: 1 tammikuuta 1900 → … |
|---|
| Nimi | Electronic Components and Technology Conference |
|---|
| ISSN (painettu) | 0569-5503 |
|---|
| Conference | ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE |
|---|
| Ajanjakso | 1/01/00 → … |
|---|
