Reliability Study of Isotropic Electrically Conductive Adhesives under Thermal Cycling Testing
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|
Otsikko | 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2013, Las Vegas, NV, USA, 28.-31.5.2013 |
---|
Kustantaja | Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE |
---|
Sivut | 1794-1799 |
---|
Sivumäärä | 6 |
---|
ISBN (painettu) | 978-147990233-0 |
---|
DOI - pysyväislinkit | |
---|
Tila | Julkaistu - 2013 |
---|
OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |
---|
Tapahtuma | ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE - Kesto: 1 tammikuuta 1900 → … |
---|
Nimi | Electronic Components and Technology Conference |
---|
ISSN (painettu) | 0569-5503 |
---|
Conference | ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE |
---|
Ajanjakso | 1/01/00 → … |
---|