TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability Study of Isotropic Electrically Conductive Adhesives under Thermal Cycling Testing

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2013, Las Vegas, NV, USA, 28.-31.5.2013
KustantajaInstitute of Electrical and Electronics Engineers IEEE
Sivut1794-1799
Sivumäärä6
ISBN (painettu)978-147990233-0
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa
TapahtumaELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE -
Kesto: 1 tammikuuta 1900 → …

Julkaisusarja

NimiElectronic Components and Technology Conference
ISSN (painettu)0569-5503

Conference

ConferenceELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE
Ajanjakso1/01/00 → …