TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Reliability Testing and Modeling of Anisotropic Conductive Adhesive Joints Under Temperature Cycling Test

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut1512-1523
Sivumäärä12
JulkaisuIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Vuosikerta3
Numero9
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli