TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

RF circuit design for inkjet printing

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoIMAPS Advanced Technology Workshop on 3D and Conformable Printed Electronic Packaging Materials, Manufacturing & Applications, February 22-23, 2012, El Paso, Texas, USA
JulkaisupaikkaWashington, DC
KustantajaInternational Microelectronics and Packaging Society IMAPS
Sivut1-4
Sivumäärä4
TilaJulkaistu - 2012
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisusarja

NimiIMAPS Advanced Technology Workshop on 3D and Conformable Printed Electronic Packaging Materials, Manufacturing & Applications