TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

RF-Performance of a Low Cost Flip Chip Assembly

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoInterPACK'01 - The Pacific Rim/International, Intersociety, Electronic Packaging Technical/Business Conference & Exhibition, July 8-13, 2001, Kauai, Hawaii, USA
Sivut4 s
TilaJulkaistu - 2001
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso