RF-Performance of a Low Cost Flip Chip Assembly
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | InterPACK'01 - The Pacific Rim/International, Intersociety, Electronic Packaging Technical/Business Conference & Exhibition, July 8-13, 2001, Kauai, Hawaii, USA |
| Sivut | 4 s |
| Tila | Julkaistu - 2001 |
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |