TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Sequential stress combinations in product level reliability testing of industrial electronics

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoThe 16th Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2014, 3-5 December 2014, Marina Bay Sands, Singapore
JulkaisupaikkaPiscataway, NJ
KustantajaInstitute of Electrical and Electronics Engineers IEEE
Sivut738-742
Sivumäärä5
ISBN (painettu)978-1-4799-6994-4
TilaJulkaistu - 2014
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa
TapahtumaIEEE Electronics Packaging Technology Conference -
Kesto: 1 tammikuuta 1900 → …

Conference

ConferenceIEEE Electronics Packaging Technology Conference
Ajanjakso1/01/00 → …

Julkaisufoorumi-taso

Tilastokeskuksen tieteenalat