TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Shear stress modeling of ACA joints in thermal tests

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. EuroSimE 2012, April 16-18, 2012, Cascais, Portugal
ToimittajatL.J. Ernst, G.Q. Zhang, W.D. Van Driel, P. Rodgers, C. Bailey, O. de Saint Leger
JulkaisupaikkaPiscataway, NJ
KustantajaInstitute of Electrical and Electronics Engineers IEEE
Sivut1-8
Sivumäärä8
ISBN (elektroninen)978-1-4673-1513-5
ISBN (painettu)978-146731512-8
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2012
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisusarja

NimiIEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems