Shear stress modeling of ACA joints in thermal tests
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|
| Otsikko | 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. EuroSimE 2012, April 16-18, 2012, Cascais, Portugal |
|---|
| Toimittajat | L.J. Ernst, G.Q. Zhang, W.D. Van Driel, P. Rodgers, C. Bailey, O. de Saint Leger |
|---|
| Julkaisupaikka | Piscataway, NJ |
|---|
| Kustantaja | Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE |
|---|
| Sivut | 1-8 |
|---|
| Sivumäärä | 8 |
|---|
| ISBN (elektroninen) | 978-1-4673-1513-5 |
|---|
| ISBN (painettu) | 978-146731512-8 |
|---|
| DOI - pysyväislinkit | |
|---|
| Tila | Julkaistu - 2012 |
|---|
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |
|---|
| Nimi | IEEE International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems |
|---|
