Solder balling of lead-free solder pastes
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 9 p |
| Julkaisu | Journal of Electronic Materials |
| Vuosikerta | 31 |
| Numero | 11 |
| Tila | Julkaistu - 2002 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |