TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Solder balling of lead-free solder pastes

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut9 p
JulkaisuJournal of Electronic Materials
Vuosikerta31
Numero11
TilaJulkaistu - 2002
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso