TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Stacked modular package

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut461-466
JulkaisuIEEE Transactions on Aerospace and Electronic Systems
Vuosikerta27
Numero3
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso