TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Stacked thin dice packaging

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko51st Electronic Components & Technology Conference 2001, Orlando, FL, USA, May 29 - June 1, 2001
Sivut5 s
TilaJulkaistu - 2001
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso