TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Static Bending of Flip-Chip Structures Under Humid Conditions

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut1163-1170
Sivumäärä8
JulkaisuIEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Vuosikerta3
Numero7
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli