Strength of nanoscale copper connection under shear
Tutkimustuotos ›
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | Technical Proceedings of the Third International Conference on Modeling and Simulation of Microsystems, March 27-29, 2000, US Grant Grand Heritage Hotel, San Diego, California, USA |
| Julkaisupaikka | USA |
| Sivut | 67-70 |
| Tila | Julkaistu - 2000 |
| OKM-julkaisutyyppi | B3 Artikkeli konferenssijulkaisussa |