TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Strength of nanoscale copper connection under shear

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoTechnical Proceedings of the Third International Conference on Modeling and Simulation of Microsystems, March 27-29, 2000, US Grant Grand Heritage Hotel, San Diego, California, USA
JulkaisupaikkaUSA
Sivut67-70
TilaJulkaistu - 2000
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso