TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Study of adhesive flip chip bonding process and failure mechanism of ACA joints

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut639-648
JulkaisuMicroelectronics Reliability
Numero44
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso