TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

System Design Issues for 3D System-in-Package (SiP)

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoProceedings of 54th Electronic Components & Technology Conference, 1-4 June, 2004 Las Vegas, Nevada, USA
Sivut610-615
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso