TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

The adhesion of copper on reinforced core material using sputtered interface metallic layers

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Otsikko2000 IEMT/IMS Symposium, April 19-21, 2000, Sonic City-Omiya, Tokyo
Sivut151-154
TilaJulkaistu - 2000
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso