TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

The Effect of Bonding Temperature and Curing Time on Peel Strength of Anisotropically Conductive Film Flex-On-Board Samples

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut455-461
JulkaisuIEEE Transactions on Device and Materials Reliability
Vuosikerta12
Numero2
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2012
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli