The Effect of Bonding Temperature and Curing Time on Peel Strength of Anisotropically Conductive Film Flex-On-Board Samples
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 455-461 |
| Julkaisu | IEEE Transactions on Device and Materials Reliability |
| Vuosikerta | 12 |
| Numero | 2 |
| DOI - pysyväislinkit | |
| Tila | Julkaistu - 2012 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |