TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

The effect of humidity on reliability of flip chip joints on flexible LCP and PI substrates

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoProceedings of the IMAPS Nordic Annual Conference, Helsingor, Denmark, 26-28 September 2004
Sivut196-201
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso