TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

The effect of solder paste composition on the reliability of SnAgCu joints

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut485-494
JulkaisuMicroelectronics Reliability
Numero44
TilaJulkaistu - 2004
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso