TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

The Effects of Temperature Profile of Accelerated Temperature Cycling Tests on the Reliability of ACA Joints in RFID Tags

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut10-15
JulkaisuJournal of Microelectronics and Electronic Packaging
Vuosikerta8
Numero1
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2011
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli