TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Thermal Behavior of Stacked System-in-Package

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoProceedings of EuroSIME 2003, Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems
ToimittajatL.J. Ernst
Sivut71-75
TilaJulkaistu - 2003
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso