TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Thermal Compact Modeling of a Stacked Multichip Module

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoScandTherm 2002, First Scandinavian Conference on Cooling of Electronics, June 17, 2002, KTH, Stockholm, Sweden
ToimittajatB. Palm
Sivut20-26
TilaJulkaistu - 2002
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso