TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Thermal Cycling of Anisotropically Conductive Adhesive Interconnections in Demanding Sensor Applications

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoEMPC 2013, European Microelectronics Packaking Conference, 9-12 September 2013, Grenoble, France
KustantajaInstitute of Electrical and Electronics Engineers IEEE
Sivut1-6
Sivumäärä6
ISBN (painettu)978-2-95-274671-7
TilaJulkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisusarja

NimiEuropean Microelectronics and Packaging Conference