TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Thermal cycling of flip chips on FR-4 and PI substrates with parylene C coating

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut42-48
JulkaisuSoldering and Surface Mount Technology
Vuosikerta22
Numero3
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2010
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli