Thermal, mechanical and dielectric properties of nanostructured epoxy-polyhedral oligomeric silsesquioxane composites
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Sivut | 1224-1235 |
Julkaisu | IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation |
Vuosikerta | 15 |
Numero | 5 |
Tila | Julkaistu - 2008 |
OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |