TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Thermal Performance Analysis of 13 Heat Sink Materials Suitable for Wearable Electronics Applications

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut67-73
Sivumäärä7
JulkaisuScience and Technology
Vuosikerta3
Numero3
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli