TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Thermal RC - networks for accurate modeling of system-in-package

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoPan Pacific Microelectronics Symposium, 25-27 January 2005, Kauai, Hawaii
Sivut61-65
TilaJulkaistu - 2005
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso