Thermal RC - networks for accurate modeling of system-in-package
Tutkimustuotos ›
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | Pan Pacific Microelectronics Symposium, 25-27 January 2005, Kauai, Hawaii |
| Sivut | 61-65 |
| Tila | Julkaistu - 2005 |
| OKM-julkaisutyyppi | B3 Artikkeli konferenssijulkaisussa |