TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Thermomechanical properties of overmold epoxies in MEMS packaging

Tutkimustuotos

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoProceedings of the IMAPS Nordic Annual Conference , June 8-9, 2015, Helsingør, Denmark
KustantajaIMAPS Nordic
Sivut175-179
Sivumäärä5
ISBN (painettu)9781510808133
TilaJulkaistu - 2015
OKM-julkaisutyyppiB3 Artikkeli konferenssijulkaisussa
TapahtumaInternational Microelectronics and Packaging Society Nordic Annual Conference -
Kesto: 1 tammikuuta 1900 → …

Conference

ConferenceInternational Microelectronics and Packaging Society Nordic Annual Conference
Ajanjakso1/01/00 → …

Julkaisufoorumi-taso

Tilastokeskuksen tieteenalat