TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Transient thermal characterization of a stacked multichip package

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut23-30
JulkaisuJournal of Microelectronics and Electronic Packaging
Vuosikerta4
Numero1
TilaJulkaistu - 2007
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli

Julkaisufoorumi-taso