TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Utilising Modeling in a Reliability Study of ACA Joints in Humidity Tests

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut30-39
Sivumäärä10
JulkaisuJournal of Microelectronics and Electronic Packaging
Vuosikerta10
Numero1
TilaJulkaistu - 2013
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli