Utilising Modeling in a Reliability Study of ACA Joints in Humidity Tests
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 30-39 |
| Sivumäärä | 10 |
| Julkaisu | Journal of Microelectronics and Electronic Packaging |
| Vuosikerta | 10 |
| Numero | 1 |
| Tila | Julkaistu - 2013 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |