Utilising Modeling in a Reliability Study of ACA Joints in Humidity Tests
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Sivut | 30-39 |
Sivumäärä | 10 |
Julkaisu | Journal of Microelectronics and Electronic Packaging |
Vuosikerta | 10 |
Numero | 1 |
Tila | Julkaistu - 2013 |
OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |