Utilizing inkjet printing to fabricate electrical interconnections in a system-in-package
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Sivut | 2382-2390 |
| Julkaisu | Microelectronic Engineering |
| Vuosikerta | 87 |
| Numero | 11 |
| DOI - pysyväislinkit | |
| Tila | Julkaistu - 2010 |
| OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |