TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Utilizing inkjet printing to fabricate electrical interconnections in a system-in-package

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Sivut2382-2390
JulkaisuMicroelectronic Engineering
Vuosikerta87
Numero11
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2010
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli