Utilizing inkjet printing to fabricate electrical interconnections in a system-in-package
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Sivut | 2382-2390 |
Julkaisu | Microelectronic Engineering |
Vuosikerta | 87 |
Numero | 11 |
DOI - pysyväislinkit | |
Tila | Julkaistu - 2010 |
OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |