TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Validation of homogenized filament bundle model in AC loss computations

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
Artikkeli4705505
Sivut1-5
Sivumäärä5
JulkaisuIEEE Transactions on Applied Superconductivity
Vuosikerta22
Numero3
DOI - pysyväislinkit
TilaJulkaistu - 2012
OKM-julkaisutyyppiA1 Alkuperäisartikkeli