Validation of homogenized filament bundle model in AC loss computations
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
Alkuperäiskieli | Englanti |
---|---|
Artikkeli | 4705505 |
Sivut | 1-5 |
Sivumäärä | 5 |
Julkaisu | IEEE Transactions on Applied Superconductivity |
Vuosikerta | 22 |
Numero | 3 |
DOI - pysyväislinkit | |
Tila | Julkaistu - 2012 |
OKM-julkaisutyyppi | A1 Alkuperäisartikkeli |