TUTCRIS - Tampereen teknillinen yliopisto

TUTCRIS

Web-based research of solder paste printing quality

Tutkimustuotosvertaisarvioitu

Yksityiskohdat

AlkuperäiskieliEnglanti
OtsikkoAdvances in Electronic Materials and Packaging 2001. Proceedings of the 3rd International Symposium on Electronics Materials and Packaging 2001, November 19-22, 2001, Jeju Island, Korea
ToimittajatS. B. Lee, K. W. Paik
Sivut79-83
TilaJulkaistu - 2001
OKM-julkaisutyyppiA4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Julkaisufoorumi-taso