Web-based research of solder paste printing quality
Tutkimustuotos › › vertaisarvioitu
Yksityiskohdat
| Alkuperäiskieli | Englanti |
|---|---|
| Otsikko | Advances in Electronic Materials and Packaging 2001. Proceedings of the 3rd International Symposium on Electronics Materials and Packaging 2001, November 19-22, 2001, Jeju Island, Korea |
| Toimittajat | S. B. Lee, K. W. Paik |
| Sivut | 79-83 |
| Tila | Julkaistu - 2001 |
| OKM-julkaisutyyppi | A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa |